研討會報名 | 電子產品散熱及可靠性仿真技術研討會【上海】
電(dian)子(zi)產品在緊(jin)湊(cou)的(de)空間內實(shi)現(xian)高效散熱，已(yi)成(cheng)為(wei)產品設計與制(zhi)造流程中的(de)核心要素。例如，半(ban)導(dao)體技(ji)術(shu)的(de)持續飛(fei)躍(yue)，要求芯片與封裝必須擁有更加卓越(yue)的(de)散熱性能，以應(ying)對高密度(du)、高功率集成(cheng)電(dian)路的(de)嚴苛需求。同(tong)時，汽車電(dian)子(zi)領域也迎(ying)來(lai)了(le)電(dian)子(zi)產品數量激增與功率密度(du)不(bu)斷提(ti)升的(de)新時期，熱設(she)計需(xu)兼顧(gu)材料創新、狹小車載空間內的風道優化設(she)計以(yi)及散熱設(she)備的精準選型等多(duo)方面考量。
-
前沿熱測試技術(shu)介紹：分(fen)享(xiang)封裝、PCB等領域(yu)的最新熱測試手段。
-
熱-結構(gou)-可(ke)靠(kao)性仿(fang)真應用(yong)：解析如何通過仿(fang)真技術提升產品的綜合性能。
-
新一代(dai)熱(re)(re)設(she)計(ji)軟件應(ying)用：介紹支持快速設(she)計(ji)的熱(re)(re)仿真軟件，助力設(she)計(ji)效率實現(xian)飛躍式(shi)提升。
-
多層次熱設計優化：從(cong)封裝級到系統級，全面解析熱設計仿真優化策(ce)略(lve)，涵蓋多物理場分析。
-
行(xing)業(ye)問題(ti)與(yu)對(dui)策分享：針對(dui)汽車電(dian)子與(yu)半導體行(xing)業(ye)中(zhong)常見的散熱設計難題(ti)，分享實(shi)戰經驗與(yu)高效解決方案。
2024年11月1日? 13:00至16:30
上海市浦東新區平家橋路36號
晶耀前灘5號樓9樓
主要議程：?
-
熱測(ce)試、熱仿真(zhen)及可靠性綜(zong)合方案介紹 -
數(shu)字孿生(sheng)技術在電(dian)子產品開發與運(yun)維(wei)領域的應用 -
基(ji)于(yu)自主(zhu)軟件的電子產(chan)品結構可靠性仿(fang)真方(fang)案 -
新一代電(dian)子散熱分析專業(ye)軟件 -
電子(zi)產(chan)品可(ke)靠(kao)性(xing)分(fen)析軟件介紹 -
熱設(she)計工(gong)程案例介(jie)紹
報名方式
掃二(er)維碼，填報(bao)名表
報名截止(zhi)日(ri)(ri)期為10月30日(ri)(ri)，成功報名后將發送相關信息至您的郵箱，請注意查收。
地鐵6/8/11號線東方體育中心站4號口出
郵箱：sh.marketing@haole18.cn
