產品概述
多學科聯合仿真平臺 PERA SIM HySim
PERA SIM HySim是(shi)一款用于(yu)多學科(ke)軟件之間數(shu)據(ju)協同(tong)和聯(lian)合仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)的(de)(de)集成(cheng)平(ping)臺(tai)。平(ping)臺(tai)提供開(kai)放式(shi)的(de)(de)異構插件集成(cheng)框架，通過(guo)(guo)集成(cheng)設(she)(she)計仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)過(guo)(guo)程中各(ge)類CAX工具(ju)、打通工具(ju)/模型間的(de)(de)數(shu)據(ju)耦(ou)合映射接(jie)(jie)口(kou)、搭建模塊化(hua)組件拼裝的(de)(de)聯(lian)合仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)流(liu)(liu)程，從而實(shi)現研發設(she)(she)計仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)過(guo)(guo)程中上下(xia)游流(liu)(liu)程的(de)(de)自動化(hua)串接(jie)(jie)。平(ping)臺(tai)利用智能集成(cheng)化(hua)聯(lian)合仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)技術(shu)，在基于(yu)統一數(shu)據(ju)模型條件下(xia)，實(shi)現仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)的(de)(de)一致性(xing)和關(guan)聯(lian)性(xing)，增(zeng)強仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)結(jie)果精(jing)度(du)和可靠(kao)性(xing)，提高仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)效率。
特色功能
異構模型/工具一體化集成
PERA SIM HySim具備(bei)基(ji)于(yu)參數驅動的組(zu)設(she)計仿真工具的調(diao)用(yong)功能，支持(chi)(chi)對設(she)計過程(cheng)數據/文件(jian)進行動態管理。基(ji)礎環(huan)境提供多種通用(yong)標準化(hua)組(zu)件(jian)（如程(cheng)序調(diao)用(yong)組(zu)件(jian)、公式封裝(zhuang)組(zu)件(jian)、腳本執行組(zu)件(jian)、數據處(chu)理組(zu)件(jian)、報(bao)告生成組(zu)件(jian)等(deng)），并支持(chi)(chi)用(yong)戶(hu)基(ji)于(yu)SDK動態擴(kuo)展個性化(hua)應用(yong)組(zu)件(jian)。
多類型流程控制與數據映射
支持面向業務場景拖拽驅動、基礎工具組件快速搭建復雜設計仿真流程。支持串行、并行、循環、條件、總線等多種流程驅動控制機制。支持多層級流程嵌套。支持基于模型數據的拖拽式上下游參數關聯映射，實現流程執行過程中數據自動化映射傳遞。系統支持一鍵同名映射、表達式關聯映射等多種方式。
基于研發全流程數據貫通
PERA SIM HySim與研發流程管理系統的無縫對接，支持基于任務進入設計仿真環境，同時同步任務輸入輸出要素信息，并將設計仿真結果自動同步，實現一體化工作場景下完成研發全流程的數據貫通。
客戶價值
-基于設計需求指標的自動化閉環仿真驗證
-基于業務流程的多專業數據耦合協同設計仿真
-基于歷史設(she)計經驗的專用化(hua)仿真模板封裝與知(zhi)識沉淀
項目案例
組件電熱力集成仿真平臺
組件電熱力集成仿真平臺把電子組件設計相關的工具、流程、模型、數據、方法、經驗等進行梳理和提煉，形成顯性化/結構化的組件模型(包括結構設計模型、強度模型、振動模型、疲勞模型、電磁模型、散熱模型等)，通過開發不同學科、不同物理場之間的耦合數據關系接口，實現數據在產品設計過程中的無縫串接，從而有效提升電子學組件設計質量與研發效率。
