產品概述
多學科聯合仿真平臺 PERA SIM HySim
PERA SIM HySim是一款用于多學科軟件之間數據協同和聯合仿真的集成平臺。平臺提供開放式的異構插件集成框架，通過集成設計仿真過程中各類CAX工具、打通工具/模型間的數據耦合映射接口、搭建模塊化組件拼裝的聯合仿真流程，從而實現研發設計仿真過程中上下游流程的自動化串接。平臺利用智能集成化聯合仿真技術，在基于統一數據模型條件下，實現仿真的一致性和關聯性，增強仿真結果精度和可靠性，提高仿真效率。
特色功能
異構模型/工具一體化集成
PERA SIM HySim具備基于參數驅動的組設計仿真工具的調用功能，支持對設計過程數據/文件進行動態管理。基礎環境提供多種通用標準化組件（如程序調用組件、公式封裝組件、腳本執行組件、數據處理組件、報告生成組件等），并支持用戶基于SDK動態擴展個性化應用組件。
多類型流程控制與數據映射
支持面向業務場景拖拽驅動、基礎工具組件快速搭建復雜設計仿真流程。支持串行、并行、循環、條件、總線等多種流程驅動控制機制。支持多層級流程嵌套。支持基于模型數據的拖拽式上下游參數關聯映射，實現流程執行過程中數據自動化映射傳遞。系統支持一鍵同名映射、表達式關聯映射等多種方式。
基于研發全流程數據貫通
PERA SIM HySim與研發流程管理系統的無縫對接，支持基于任務進入設計仿真環境，同時同步任務輸入輸出要素信息，并將設計仿真結果自動同步，實現一體化工作場景下完成研發全流程的數據貫通。
客戶價值
-基于設計需求指標的自動化閉環仿真驗證
-基于業務流程的多專業數據耦合協同設計仿真
-基于歷史設計經驗的專用化仿真模板封裝與知識沉淀
項目案例
組件電熱力集成仿真平臺
組件電熱力集成仿真平臺把電子組件設計相關的工具、流程、模型、數據、方法、經驗等進行梳理和提煉，形成顯性化/結構化的組件模型(包括結構設計模型、強度模型、振動模型、疲勞模型、電磁模型、散熱模型等)，通過開發不同學科、不同物理場之間的耦合數據關系接口，實現數據在產品設計過程中的無縫串接，從而有效提升電子學組件設計質量與研發效率。
