本(ben)案例(li)針對(dui)某(mou)所(suo)電(dian)(dian)子(zi)機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)經常死機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)問(wen)題進行(xing)根源追蹤查找，對(dui)某(mou)電(dian)(dian)子(zi)機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)進行(xing)熱(re)設計(ji)優化(hua)，以降(jiang)(jiang)低(di)(di)芯(xin)片(pian)的(de)(de)溫(wen)度(du)，使(shi)其適(shi)應更(geng)惡(e)劣的(de)(de)工作環境。首先(xian)對(dui)機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)內某(mou)控制板(ban)的(de)(de)原始(shi)布線設計(ji)進行(xing)了(le)熱(re)仿真計(ji)算，其次(ci)對(dui)PCB板(ban)中的(de)(de)熱(re)點區域(yu)進行(xing)布線優化(hua)，在熱(re)點區域(yu)中設置過孔，以降(jiang)(jiang)低(di)(di)此區域(yu)芯(xin)片(pian)的(de)(de)溫(wen)度(du)；經過對(dui)PCB板(ban)的(de)(de)熱(re)優化(hua)設計(ji)后(hou)，芯(xin)片(pian)的(de)(de)溫(wen)度(du)降(jiang)(jiang)低(di)(di)了(le)8度(du)左右，提高了(le)電(dian)(dian)子(zi)機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)的(de)(de)熱(re)可(ke)靠性。

1.此電子機箱工作時，時不時會出現死機的狀況；
2.風冷散熱，如何對局部高溫點進行有效的冷卻；
3.優化后是否可以在高溫50℃的環境下工作。

首先(xian)尋找到PCB板上的(de)(de)(de)局部(bu)(bu)高(gao)溫(wen)熱點(dian)，驗證(zheng)了(le)死機的(de)(de)(de)原(yuan)因；其次對(dui)高(gao)溫(wen)熱點(dian)區域的(de)(de)(de)布(bu)線過孔提出來針(zhen)對(dui)性的(de)(de)(de)優化(hua)改進，此措施(shi)大大降(jiang)低(di)了(le)局部(bu)(bu)熱點(dian)溫(wen)度，最后對(dui)PCB板配套的(de)(de)(de)散熱器(qi)進行了(le)熱優化(hua)，優化(hua)了(le)翅片結構，并(bing)布(bu)置了(le)熱管，有效地降(jiang)低(di)了(le)機箱的(de)(de)(de)溫(wen)度。

航(hang)天(tian)某(mou)所某(mou)室主任評(ping)價：通(tong)過(guo)與安世亞太(tai)的合作交流，認識到CFD熱(re)仿真計(ji)算的重要性(xing)和價值；通(tong)過(guo)熱(re)計(ji)算，幫助(zhu)我(wo)們(men)探(tan)索得到了(le)產(chan)品死(si)機(ji)的原因，并通(tong)過(guo)熱(re)優化計(ji)算，提高了(le)我(wo)們(men)產(chan)品在(zai)高溫環境下(xia)的適應能力，改善了(le)產(chan)品的熱(re)靠性(xing)。