本案例針對某所(suo)電子(zi)機(ji)箱(xiang)經常(chang)死機(ji)的(de)問題進(jin)行根源追蹤查找，對某電子(zi)機(ji)箱(xiang)進(jin)行熱(re)(re)設(she)計優化，以降低(di)(di)芯(xin)片的(de)溫度(du)，使(shi)其適應更(geng)惡劣的(de)工作環(huan)境。首先對機(ji)箱(xiang)內某控制板(ban)(ban)的(de)原始布線(xian)設(she)計進(jin)行了(le)(le)熱(re)(re)仿真計算，其次(ci)對PCB板(ban)(ban)中(zhong)的(de)熱(re)(re)點(dian)區(qu)域(yu)進(jin)行布線(xian)優化，在(zai)熱(re)(re)點(dian)區(qu)域(yu)中(zhong)設(she)置過孔，以降低(di)(di)此區(qu)域(yu)芯(xin)片的(de)溫度(du)；經過對PCB板(ban)(ban)的(de)熱(re)(re)優化設(she)計后，芯(xin)片的(de)溫度(du)降低(di)(di)了(le)(le)8度(du)左(zuo)右，提高了(le)(le)電子(zi)機(ji)箱(xiang)的(de)熱(re)(re)可靠性(xing)。

1.此電子機箱工作時，時不時會出現死機的狀況；
2.風冷散熱，如何對局部高溫點進行有效的冷卻；
3.優化后是否可以在高溫50℃的環境下工作。

首先(xian)尋找到PCB板(ban)上的(de)(de)局部高溫(wen)(wen)熱點，驗(yan)證了死機的(de)(de)原因；其(qi)次(ci)對(dui)高溫(wen)(wen)熱點區域的(de)(de)布線過孔提出來針對(dui)性(xing)的(de)(de)優化改進，此措施大(da)(da)大(da)(da)降低了局部熱點溫(wen)(wen)度，最后對(dui)PCB板(ban)配(pei)套的(de)(de)散熱器進行(xing)了熱優化，優化了翅片結構，并布置了熱管，有效地降低了機箱的(de)(de)溫(wen)(wen)度。

航(hang)天(tian)某(mou)所某(mou)室主任評價：通(tong)過與安(an)世亞太的合作交流，認識到CFD熱(re)仿真計算的重要(yao)性(xing)和價值；通(tong)過熱(re)計算，幫助我們探索(suo)得(de)到了產(chan)品(pin)死(si)機的原(yuan)因，并(bing)通(tong)過熱(re)優化計算，提高(gao)了我們產(chan)品(pin)在高(gao)溫環境下的適應(ying)能力(li)，改善(shan)了產(chan)品(pin)的熱(re)靠性(xing)。