研討會報名 | 電子產品散熱及可靠性仿真技術研討會【上海】
電子產品(pin)在緊湊的(de)空(kong)間內實現高(gao)效散熱，已(yi)成(cheng)為產品(pin)設(she)計與(yu)(yu)制造流程(cheng)中(zhong)的(de)核心要素。例如，半(ban)導體技術的(de)持續(xu)飛躍(yue)，要求芯(xin)片(pian)與(yu)(yu)封裝(zhuang)必須擁(yong)有(you)更加卓越的(de)散熱性(xing)能，以應對(dui)高(gao)密度(du)、高(gao)功率(lv)集成(cheng)電路的(de)嚴苛需求。同時(shi)，汽車電子領域也迎來(lai)了電子產品(pin)數量激增與(yu)(yu)功率(lv)密度(du)不(bu)斷提升的(de)新(xin)時(shi)期(qi)，熱設計需兼顧材料創新、狹小(xiao)車(che)載空間內的風(feng)道優化設計以及散熱設備的精準選型(xing)等多方面考量。
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前沿(yan)熱(re)測(ce)試技(ji)術介(jie)紹：分享封(feng)裝、PCB等(deng)領域的最新熱(re)測(ce)試手段(duan)。
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熱-結構-可靠性仿真應用(yong)：解(jie)析如何通過仿真技術(shu)提升(sheng)產品的綜合性能。
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新一代熱設(she)計(ji)軟件應用：介紹支(zhi)持快速設(she)計(ji)的(de)熱仿真(zhen)軟件，助(zhu)力設(she)計(ji)效率實現飛躍式提升。
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多層次(ci)熱設計優(you)化：從(cong)封裝級(ji)到系統級(ji)，全(quan)面解析熱設計仿真(zhen)優(you)化策略，涵(han)蓋多物理(li)場(chang)分(fen)析。
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行業問(wen)題與對策分享：針對汽(qi)車電子與半導體行業中常見的散熱設計難題，分享實戰經驗(yan)與高效解決方案。
2024年11月1日(ri)? 13:00至16:30
上海市浦東新區平家橋路36號
晶耀前(qian)灘5號樓(lou)9樓(lou)
主(zhu)要議程：?
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