電子產(chan)(chan)品(pin)(pin)在緊湊(cou)的(de)(de)(de)空間內(nei)實現(xian)高效散熱(re)，已成(cheng)為產(chan)(chan)品(pin)(pin)設計與制造流程中的(de)(de)(de)核心要素。例(li)如，半導體技(ji)術的(de)(de)(de)持續(xu)飛躍，要求芯片與封裝必須(xu)擁有(you)更加卓(zhuo)越的(de)(de)(de)散熱(re)性能(neng)，以(yi)應對高密(mi)度、高功(gong)率集成(cheng)電路的(de)(de)(de)嚴(yan)苛(ke)需(xu)求。同時(shi)(shi)，汽車(che)電子領(ling)域(yu)也迎來了(le)電子產(chan)(chan)品(pin)(pin)數量激(ji)增與功(gong)率密(mi)度不斷(duan)提(ti)升的(de)(de)(de)新時(shi)(shi)期，熱設(she)(she)計需(xu)兼顧材料創新、狹小(xiao)車載空間內(nei)的風道優化設(she)(she)計以(yi)及散熱設(she)(she)備的精準選型等多方面考量。