研討會報名 | 電子產品散熱及可靠性仿真技術研討會【上海】
電(dian)子產品(pin)在緊湊的(de)(de)空間(jian)內實現高效散熱，已成為(wei)產品(pin)設計與制(zhi)造(zao)流(liu)程中(zhong)的(de)(de)核心(xin)要素。例如，半導體技(ji)術的(de)(de)持續飛(fei)躍，要求芯片與封裝必須擁(yong)有(you)更加卓越(yue)的(de)(de)散熱性能，以應(ying)對高密度(du)、高功率集(ji)成電(dian)路(lu)的(de)(de)嚴苛需(xu)求。同(tong)時，汽車電(dian)子領域也迎來了電(dian)子產品(pin)數量激增與功率密度(du)不斷(duan)提升的(de)(de)新時期，熱(re)(re)設計(ji)需兼顧材料創新、狹小車載空(kong)間(jian)內(nei)的風道優化設計(ji)以及散熱(re)(re)設備的精(jing)準選型等(deng)多方面(mian)考(kao)量。
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前沿熱(re)測試技術介紹：分享封裝、PCB等領(ling)域的最新熱(re)測試手段。
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熱-結構-可(ke)靠性仿(fang)真應用(yong)：解析如何通過(guo)仿(fang)真技術提(ti)升產(chan)品的綜合性能(neng)。
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新一代(dai)熱設(she)(she)計軟件應用：介(jie)紹支持(chi)快速(su)設(she)(she)計的熱仿真軟件，助力(li)設(she)(she)計效率實現飛躍式提升。
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多層次熱(re)設(she)計優(you)化(hua)：從封裝級(ji)到系統(tong)級(ji)，全面解析熱(re)設(she)計仿真優(you)化(hua)策略，涵蓋多物理(li)場分析。
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行(xing)業問題與(yu)對(dui)策(ce)分享：針對(dui)汽車電子(zi)與(yu)半導(dao)體(ti)行(xing)業中(zhong)常見的(de)散熱設計難題，分享實戰經驗與(yu)高效解決方案。
2024年(nian)11月1日? 13:00至16:30
上海市浦東新區平家橋路36號
晶(jing)耀前灘5號(hao)樓(lou)(lou)9樓(lou)(lou)
主要議程(cheng)：?
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熱測試、熱仿真及可靠性綜合方案介紹 -
數(shu)字孿生(sheng)技術在電(dian)子(zi)產(chan)品開發與(yu)運維領域的(de)應(ying)用(yong) -
基于自主軟(ruan)件(jian)的電子產品(pin)結構可靠性仿(fang)真方案 -
新一代電子(zi)散熱(re)分(fen)析(xi)專業軟件 -
電子產品可(ke)靠性分析軟(ruan)件介紹 -
熱(re)設計工(gong)程案(an)例介紹
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