研討會報名 | 電子產品散熱及可靠性仿真技術研討會【上海】
電子(zi)(zi)產(chan)品在緊(jin)湊的(de)(de)(de)空間(jian)內實現高效散(san)熱，已成為產(chan)品設計與制(zhi)造(zao)流(liu)程中的(de)(de)(de)核心要(yao)素(su)。例(li)如，半導體(ti)技術(shu)的(de)(de)(de)持(chi)續飛躍(yue)，要(yao)求芯片與封裝(zhuang)必須擁(yong)有更加卓(zhuo)越的(de)(de)(de)散(san)熱性(xing)能，以應對高密度(du)、高功率集成電路的(de)(de)(de)嚴苛需求。同時，汽車(che)電子(zi)(zi)領域(yu)也迎來(lai)了電子(zi)(zi)產(chan)品數量激(ji)增(zeng)與功率密度(du)不斷提升的(de)(de)(de)新(xin)時期，熱設計需兼顧材(cai)料創新、狹小車(che)載空(kong)間內的(de)風道優(you)化設計以及散熱設備的(de)精(jing)準選型等多方(fang)面考(kao)量。
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前沿熱測試(shi)(shi)技(ji)術介紹：分(fen)享封裝(zhuang)、PCB等領域的最新熱測試(shi)(shi)手段(duan)。
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熱-結構(gou)-可(ke)靠(kao)性(xing)仿(fang)真(zhen)應用：解析如何(he)通過仿(fang)真(zhen)技術提升(sheng)產(chan)品的綜合性(xing)能。
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新一代熱設計軟件應用：介紹支(zhi)持(chi)快速設計的熱仿真軟件，助力設計效率實現飛(fei)躍式提(ti)升。
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多(duo)層次熱設計(ji)優化(hua)：從封(feng)裝級到(dao)系統級，全面解(jie)析熱設計(ji)仿真優化(hua)策(ce)略，涵蓋多(duo)物理場分析。
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行業問(wen)題(ti)與對(dui)(dui)策分享(xiang)：針對(dui)(dui)汽(qi)車電子與半導體行業中常見的(de)散熱設計難題(ti)，分享(xiang)實戰經驗(yan)與高效(xiao)解決(jue)方案。
2024年(nian)11月(yue)1日? 13:00至16:30
上海市浦東新區平家橋路36號
晶(jing)耀前灘(tan)5號樓(lou)9樓(lou)
主(zhu)要議程：?
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熱測試、熱仿(fang)真及可靠性綜合(he)方案(an)介紹(shao) -
數字孿生技術在電子(zi)產品開(kai)發與運(yun)維(wei)領域(yu)的(de)應用 -
基于自主(zhu)軟件的電子產品結構可靠性(xing)仿(fang)真方(fang)案 -
新一代電(dian)子散熱分析專業軟(ruan)件 -
電子產品(pin)可靠性分析軟件介紹 -
熱設計工(gong)程案例介(jie)紹
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